AMD採用台積公司65奈米製程量產繪圖處理器晶片

AMD與台積公司今（22）日表示，AMD已經採用台積公司的65奈米製程技術量產其繪圖處理器產品線中的諸多不同晶片。同時，在不到十年的時間內，台積公司出貨給AMD視覺與媒體事業部門(前ATI)的數量已達200萬片晶圓(八吋約當量)，兩家公司間的夥伴關係又立下一個重要的里程碑。

AMD總裁暨營運長Dirk Meyer表示，台積公司的65奈米製程技術值得信賴，此一製程技術滿足了我們高階繪圖處理器晶片對超高效能的需求，以及應用於筆記型電腦、多媒體與手持產品繪圖晶片對低耗電、高密度的需求。我們與台積公司長久以來的合作關係植基於台積公司的夥伴關係、領先的製程技術以及世界級的製造能力，也是締造此一出貨200萬片晶圓的最佳後盾。

台積公司的65奈米製程技術為繪圖處理器晶片提供強大的競爭優勢，包括極高的速度、優異的散熱設計(thermal characteristics)以及極大的超頻頻寬(bandwidth of overclocking)等。此外，台積公司也建構了65奈米製程設計生態環境，此一生態環境具備完備的設計支援服務，為客戶提供一個快速、可信賴的積體電路製造服務，並且可以成功將產品上市。

台積公司總經理暨總執行長蔡力行表示，AMD過去十年相當的成功，而此次供貨達到200萬片晶圓的里程碑是兩家公司夥伴關係又一強而有力的見證。透過與前ATI間的長期合作關係，台積公司在量產繪圖處理器晶片上累積相當豐富的經驗。以此為基礎，結合台積公司優異的65奈米製程技術，我們將繼續為AMD量產其多樣的繪圖處理器產品晶片。

台積公司65奈米製程簡介

台積公司65奈米製程技術已經連續第三代同時採用銅製程及低介電質技術。此一製程使用九層金屬層，運作電壓為1伏特或1.2伏特，輸入/輸出電壓為1.8伏特、2.5伏特或3.3伏特。與先前一代的90奈米製程技術相較，65奈米製程技術的標準元件密度增為兩倍；六電晶體存取記憶體(6T SRAM)以及嵌入式單晶體動態隨機存取記憶體(1T embedded DRAM)的元件面積亦顯著縮小。此外，台積公司也提供混合信號製程及射頻製程以支援類比及無線產品應用；提供嵌入式高密度記憶體製程支援邏輯及記憶體製程整合；另外也提供電子熔線(electrical fuse)製程，來滿足客戶晶片加密的需求。

關於美商超微公司

AMD（美商超微半導體，NYSE：AMD）為全球領先的處理器供應商，專為電腦、繪圖處理及消費性電子產業，提供創新的處理器產品。AMD秉持「以客戶需求為導向」的技術創新，致力於為全球消費者和企業用戶提供卓越的解決方案，推動開放式的創新和產業發展，讓客戶擁有更多選擇。如需瞭解更多訊息，請瀏覽http://www.amd.com。

關於台積公司

台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。民國九十五年所管理的總產能超過700萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用65奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。