Spansion與台積電簽署合作協議 擴展MirrorBit技術在40nm及更先進製程下的適用性
全球最大的純快閃記憶體解決方案供應商Spansion（NASDAQ: SPSN）與台灣積體電路製造股份有限公司 (TSE: 2330， NYSE: TSM) 今天宣布，雙方已簽署一項合作協議，共同開發MirrorBit®技術在40nm及更先進製程下的變異處理技術（Variations）。根據協議， Spansion將利用雙方共同開發的MirrorBit變異處理技術來擴展其在新領域的適用性，並由台積電負責製程驗證，並隨後將此Spansion的先進快閃記憶體技術導入量產。兩家公司同意不對外透露關於協議的具體條款。
Spansion總裁兼執行長Bertrand Cambou表示︰「MirrorBit 是一項植基於邏輯技術的技術平台，具有相當強大的整合性。台積電有著卓越的製程技術開發專長，我們期待與台積電的合作，共同促進MirrorBit向新領域的邁進。」
Spansion和台積電此前簽署過一份關於110nm和90nm MirrorBit®技術的協議。台積電從2006年第二季即開始以110nm製程生產Spansion快閃記憶體晶圓。以90nm MirrorBit®技術為基礎的產品預計將在2007年中旬採用十二吋晶圓進行量產。
台積電總經理暨總執行長蔡力行表示︰「Spansion在技術和設計方面的專長奠定了其在快閃記憶體產業中的領導地位。與Spansion的合作使得台積電能提供更多樣的技術，也增加了台積電參與快速發展的快閃記憶體業務的程度。台積電具備豐富的十二吋積體電路製造經驗，此次雙方的合作將快閃記憶體技術研發與生產帶入一個全新里程碑。」
關於MirrorBit 技術
Spansion的MirrorBit技術可為整合性電子產品類別中的不同客戶提供加值的程式碼和資料儲存解決方案。與浮動閘門NOR技術相比，MirrorBit 技術能提供更簡單的儲存單元，所需的關鍵製造步驟更少。與傳統的浮動閘門技術相比，MirrorBit技術的產量更高，而且能更方便迅速地擴展到更高的容量。Spansion最近推出的MirrorBit Quad技術，是全球首款每單位四位元的快閃記憶體。Spansion計畫提供多種介面和功能，從而擴展快閃記憶體的儲存功能。
關於 Spansion
Spansion [NASDAQ: SPSN]是領先的快閃記憶體解決方案供應商，致力於為無線、汽車、網路與消費性電子應用提供數位內容的支援、儲存與保護。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合資的公司。它是全球最大專門致力於設計、開發、生產、行銷與銷售快閃記憶體解決方案的公司。如需瞭解更多訊息，請查詢︰www.spansion.com
關於台積電
台積電是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。民國九十五年所管理的總產能超過700萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用65奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。
警告性聲明
這篇新聞稿所包含的前瞻性聲明符合美國1995年頒佈的“Private Securities Litigation Reform of Act”中的安全港條例，這些聲明包括計劃擴充MirrorBit技術在新領域的應用；台積電計劃將Spansion先進的快閃記憶體技術導入量產；以及台積電將採用十二吋晶圓量產90nm MirrorBit®技術。投資者應注意，本文中的前瞻性聲明所涉及的風險和不確定性可能導致實際業績與目前的預期存在很大差異。相關的風險原素包括︰對于Spansion公司快閃記憶體產品的需求可能會低於預期；Spansion將可能喪失對關鍵智慧產權的所有權，並可能受到智慧產權方面的起訴；快閃記憶體市場具有高度週期性並已經歷過嚴重的下滑；平均銷售價格可能下降；Spansion可能無法降低開支；越來越多的OEM廠商可能會為他們的應用選擇基於NAND的快閃記憶體產品，而不是基於NOR和MirrorBit ORNAND的快閃記憶體產品；競爭廠商可能會推出新的儲存或其它技術，進而導致Spansion的快閃記憶體產品失去競爭力或過時；公司在開發基於MirrorBit NOR,、MirrorBit ORNAND或MirrorBit Quad架構的快閃記憶體產品時失敗，或者客戶對相關產品可能缺乏認可和接受；Spansion可能失去重要客戶；Spansion可能受到大量負債的負面影響；Spansion可能無法募集足夠的資金來獲得領先的產能，因而無法滿足產品需求和保持市場佔有率；Spansion可能無法實現其工廠建設和產能目標； Spansion可能無法成功地開發、推出新產品和新技術，並將其商業化，或者可能無法加快產品開發週期；Spansion可能會面臨生產制約；Spansion可能無法將客戶基礎多元化；Spansion在研發方面的投資可能不會帶來即時的技術發展；Spansion可能無法保持生產效率；Spansion對第三方製造商的倚賴可能帶來不良影響；產業中的產能過盛可能影響Spansion的價格和製造能力； Spansion在海外的運營可能遭受當地經濟和地域風險的影響。我們建議投資者詳細查閱Spansion向美國証券交易委員會提交的文件中所介紹的風險和不確定性原素，其中包括（但不僅限於）公司截止於2006年12月31日的會計年度報告（10-K表）以及截止於2007年4月1日的會計季度報告（10-Q表）。Spansion不承擔更新本文中前瞻性聲明和訊息的義務。
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Spansion®、Spansion 標誌®、MirrorBit®、ORNAND™、HD-SIM™、Eclipse™及其組合均為Spansion LLC 的商標。Spansion、Spansion 標誌及MirrorBit 已在美國和其他國家註冊。其他名稱只供訊息識別之用，可能是它們各自所屬企業的商標。
