台積公司預計九月進入45奈米製程量產

台積公司今（9）日表示，預計於今年九月即可完成45奈米製程驗證並開始為客戶生產產品，此一製程結合了最先進的193奈米浸潤式曝光顯影製程、大幅增進晶片效能的應變矽晶(Silicon strains)以及超低介電係數(Extreme low-k dielectric, ELK)元件連接材料等競爭優勢。

與65奈米製程相較，使用台積公司45奈米低耗電量(Low power, LP)製程生產的晶片元件密度倍增，並具備耗電量以及單顆晶片生產成本大幅降低的優勢。此一製程在降低耗電量的同時，預計能夠提昇產品功能達40%或減少元件尺寸達40%。這些優勢對系統單晶片的產品設計相當重要，可以進一步縮小行動電話、攜帶型多媒體播放機、個人數位助理以及其他手持式產品的尺寸。

此外，使用台積公司的45奈米泛用型(General purpose)及高效能(High performance, GS)製程生產的晶片密度可達兩倍以上，在相同水準的漏電流(Power leakage)情況下，速度可增加30%以上，這些對個人電腦產品應用、網路以及有線通訊產品而言是極為重要的優勢。由於台積公司45奈米低耗電量及高效能製程大幅提昇了晶片的效能，因此已經獲得客戶、設計自動化服務與矽智財及元件資料庫伴廠商的廣泛採用。

台積公司總經理暨總執行長蔡力行表示，台積公司深知客戶對效能及品質的高度要求，因此在開發45奈米製程過程中，時時刻刻皆以此為努力的方向。隨著此一製程的開發成功並將於今年九月開始生產，代表著我們可以在最早時間點為客戶提供下一世代的45奈米製程。

台積公司45奈米製程簡介

台積公司45奈米製程結合了193奈米浸潤式曝光顯影製程以及超低介電係數元件連接材料。由於此一製程具備相當高的元件密度以及高密度的六電晶體存取記憶體(6T SRAM)，因此在70平方厘米的晶片上，可以容納超過5億個電晶體。台積公司計畫先推出45奈米低耗電量製程，之後再推出泛用型及高效能製程。此外，45奈米邏輯製程也提供低耗電量三閘級氧化層(Triple gate oxide, LPG)的製程選擇。此三種製程皆提供多種不同運作電壓以及1.8伏特、2.5伏特或3.3伏特的輸入/輸出電壓以滿足不同產品的需求。

45奈米製程晶圓共乘服務反應熱烈

台積公司45奈米製程晶圓共乘服務(CyberShuttle)獲得相當熱烈的反應，目前除了有兩位數數目的客戶參與之外，也包括許多矽智財及元件資料庫合作夥伴。CyberShuttle服務提供多個客戶共用一組光罩，以更具成本優勢的方式進行產品的試產及驗證工作。台積公司領先推出的45奈米製程晶圓共乘服務已經成功產出的晶片，並且通過功能驗證。

關於台積公司

台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。民國九十五年所管理的總產能超過700萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用65奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。