台積公司55奈米製程開始量產

台積公司今（27）日表示，該公司的55奈米「半世代」製程技術已經進入量產，此一製程由65奈米製程技術直接微縮 (linear shrink) 90%，包括輸入/輸出及類比電路等，為客戶提供單顆晶粒成本顯著降低的競爭優勢，同時其所生產的晶片在相同運作速度下能夠節省耗電量達10%至20%。

由於台積公司55奈米製程係由其65奈米製程直接微縮，因此元件資料庫與矽智財廠商可以透過微調現有的65奈米製程技術元件資料庫與矽智財，輕鬆在極低風險的情況下導入55奈米製程技術。台積公司目前提供泛用型的GP (General Purpose)及消費性產品的GC (Consumer)55奈米邏輯製程，其中GP製程已於本季開始量產，GC製程預計於今年稍後開始量產。

目前已有許多客戶以及元件資料庫與矽智財廠商使用台積公司的55奈米製程，同時，為了使更多客戶及矽智財及元件資料庫合作夥伴能夠以更具成本優勢的方式進行產品的試產及驗證工作，台積公司預計自今年五月份起，每隔兩個月都會提供55奈米製程的CyberShuttle服務。

台積公司企業發展副總經理陳俊聖表示，在快速變化的市場上，台積公司所提供的「半世代」製程技術供，包括此一最新的55奈米製程，為客戶提供了一個最快速、最簡便，擁有成本競爭優勢的方法。不論是從新興公司到跨國大型公司客戶，台積公司將繼續提供結合了優異的製造能力以及完備的設計支援生態環境的專業積體電路製造服務。

台積公司的「半世代」製程技術多年來一直相當成功，協助客戶在高度競爭的市場上獲得相當大的競爭優勢。台積公司首次推出的半世代製程技術是由0.35微米製程微縮而來，此一55奈米製程是台積公司第六個半世代製程技術。

關於台積公司

台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。民國九十五年所管理的總產能超過700萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用65奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。