台積公司成立印度辦事處

台灣積體電路製造股份有限公司今（5）日宣佈已經在印度的班加羅爾（Bangalore）成立辦事處，主要目的係在印度當地針對其北美、歐洲及亞洲地區的客戶在印度的積體電路設計活動提供相關的服務及支援；同時，也透過此一辦事處，提供台積公司全球各地的資源給在印度新成立的無晶圓廠IC設計公司，協助其成長及擴展。目前印度有100多個半導體先進技術設計中心，台積公司印度辦事處所提供的服務及支援，將能協助客戶快速完成產品設計並加速產品上市的時程。

台積美國子公司業務發展處長Sajiv Dalal表示，近來印度的積體電路設計中心有越來越多的產品採用先進製程，透過印度辦事處，我們將能夠就近瞭解當地市場的脈動，而我們所提供的即時協同及服務，也能進一步協助客戶快速進入量產將產品上市。印度及其市場充滿潛力，台積公司成立印度辦事處也是我們一直致力於建立全球半導體生態環境的又一新的里程碑。

台積公司印度辦事處由Ashwin Ramachandran負責，住址為：1st Floor, Pine Valley, Embassy Golf-Links Business Park, Bangalore – 560071, INDIA。

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關於台積公司

台積公司是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。民國九十五年所管理的總產能超過700萬片約當八吋晶圓，包括來自兩座最先進的十二吋超大型晶圓廠(晶圓十二及十四廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)，以及來自轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用65奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。進一步資訊請至公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。