台積公司推出65奈米DFM相容設計自動化工具與資料套件進一步強化設計生態環境

台積公司今（17）日表示，透過與設計服務生態聯盟(Design Service Ecosystem)夥伴的合作，完成65奈米的可製造性設計(Design for Manufacturing，DFM)工具套件，再一次證明其65奈米製程技術，具備低風險、易於採用的特性，是客戶的最佳選擇。

台積公司設計服務行銷處資深處長溫國燊表示，台積公司是第一家積極與設計自動化(Electronic Design Automation，EDA)領導廠商完成DFM工具驗證的專業積體電路製造服務業者，以確保先進製程製造DFM資料與工具配合模型之相容性，並在不影響晶片尺寸及晶片效能的情況下，進而縮短晶片從設計到量產的時程，提早提高晶片的初期良率，同時確保晶片設計的投資效益。

目前通過台積公司65奈米DFM工具套件驗證的EDA合作夥伴有Anchor Semiconductor、Cadence Design System、Clear Shape Technologies、Magma Design Automation、Mentor Graphics、Ponte Solution、Predictions Software與Synopsys等多家公司。

以台積公司所提供的DFM資料統一格式 DUF(DFM Unified Format)為基礎，台積公司與合作夥伴已經進行多次資料相容性的驗證，確保這些自動化工具所產生的DFM資料模擬分析結果與台積公司的統一格式資料一致。晶片設計人員並可透過通過台積公司驗證的設計自動化工具，直接取得並使用台積公司針對製程開發並且經過加密的DFM資料套件。

為了確保晶片設計人員自不同公司DFM工具取得的資料格式與台積公司製程資料格式一致，DFM工具的正確性、功能性及可用性必須經過大量製程資料的驗證，此一艱鉅的任務必須仰賴台積公司與設計相關合作夥伴的密切合作。台積公司藉由與主要設計自動化廠商的積極配合，多方驗證其各種工具，共同推出多項完備的DFM工具套件，不僅能提高晶片初次量產即成功的比例，並降低晶片設計週期。這樣的表現再次證明台積公司是晶片設計人員邁向成功的最佳夥伴，同時也更進一步強化台積公司在業界的領導地位。

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關於台積公司

台積公司（TSMC）是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司目前擁有兩座最先進的十二吋晶圓廠(晶圓十二廠及晶圓十四廠)、五座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六、七及八廠)，以及一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用65奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。進一步資訊請至台積公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。