台積公司揭示65奈米DFM導向設計生態環境

台積公司今（15）日表示，該公司繼續領先積體電路製造服務領域，以晶片可製造性設計(Design for Manufacturing, DFM)為主軸，重新整合設計支援產業生態環境(Design Support Ecosystem)，協助晶片設計人員簡化65奈米晶片設計，並提高其成功率。台積公司透過此一生態環境提供製程相關的統一格式(DFM Unified Format,DUF)資料，晶片設計人員可以透過通過台積公司驗證的設計自動化工具，直接取得這些資料，並在其公司內部工作站進行DFM分析，進一步提昇分析效率。

上述DFM資料統一格式係由台積公司開發，期望晶片設計人員自不同公司DFM工具取得的資料格式與台積公司製程資料格式一致。這些DFM工具包括微影製程檢查(Lithography Process Check)、化學機械研磨分析(Chemical Mechanical Polishing Analysis) 以及關鍵區域分析(Critical Area Analysis)。藉此，可以增加晶片設計人員使用DFM工具的便利性，也可以進一步提高進行DFM分析的作業及管理效率。

晶片設計人員可以下載經過加密，以DUF格式編寫的台積公司DFM資料套件(DFM Data Kit, DDK)，並直接在其公司內部工作站使用通過台積公司驗證的DFM工具進行DFM分析，並產生一致的分析結果。

台積公司與設計相關合作夥伴係經過一年的密切合作，整合了此一設計支援產業生態環境，期望能縮短65奈米產品的設計時程以及加速量產及上市時程。

台積公司設計服務行銷處資深處長溫國燊表示表示：「透過與我們合作夥伴的密切協同合作，因此晶片設計人員現在能夠透過個人電腦取得通過台積公司DFM認證的設計相關產品及服務直接進行DFM分析。基本上，我們不僅定義何謂通過DFM認證，同時也協助我們的合作夥伴達到這個目標。」

台積公司整合推動的65奈米設計支援產業生態環境提供晶片設計人員一個內含經過DFM認證的平台，同時，本公司與設計服務聯盟夥伴透過主動積極的做法，將關鍵的製程相關資訊分享給晶片設計人員，大幅提高了65奈米晶片設計的品質。

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DFM工具驗證
台積公司與特定的設計自動化合作廠商合作進行其DFM工具驗證，確保這些工具產生的DFM資料模擬分析結果與台積公司的結果一致。工具模擬分析的效能(Run-time performance)以及簡便的操作介面(User friendliness)也是通過驗證的重要指標。參與此一工具驗證的廠商包括Anchor Semiconductor、Cadence Design Systems、Clear Shape Technologies、Magma Design Automation、Mentor Graphics、Ponte Solutions、Predictions Software以及Synopsys Inc.。

矽智財及元件資料庫相容性
台積公司定義了專業積體電路製造服務領域的第一套DFM矽智財及元件資料庫認證標準，其中包括running checks，例如協助線路佈局的DFM 線路佈局電路參數萃取(Layout Parasitic Extraction,LPE)以及微影製程檢查(Lithography Process Check, LPC)，透過台積公司的DFM資料庫，以取得有關時序準確度（timing accuracy）以及熱點移除(hot-spot removal)最佳化的DFM結果。同時，透過密集的訓練，台積公司也協助矽智財及元件資料庫合作夥伴達到符合台積公司DFM認證的標準。

設計服務聯盟合作
台積公司協助第一批設計服務聯盟夥伴，增進其提供符合65奈米DFM設計支援產業生態環境的設計能力，其中有些設計服務聯盟夥伴已順利協助其客戶成功完成65奈米晶片設計。

台積公司DFM認證運動聯盟
目前，由台積公司號召的DFM認證運動聯盟共有18家公司響應，表示計劃使其產品通過台積公司DFM認證標準，包括Alchip、Anchor、Aprio、AnalogBits、ARM、Blaze DFM、Cadence、ClearShape Technologies、Dolphin Technology、Fastrack、Global Unichip、Magma、Mentor、Ponte、Predictions、Qthink、Synopsys以及Virage Logic。

台積公司65奈米製程技術簡介

台積公司係於民國九十四年十月成功透過首批65奈米晶圓共乘服務(CyberShuttle)，為五家客戶及多家矽智財公司分別成功試產出晶片並同時完成多項矽智財的驗證。今年四月，台積公司也宣佈使用65奈米製程技術為一家客戶進行生產。同時，這一段期間許多台積公司的元件資料庫、矽智財以及設計自動化合作廠商的產品也已經通過台積公司65奈米製程的驗證。

台積公司成功發展的65奈米製程技術係奠基於領先且成功的0.13微米及90奈米製程技術與量產經驗，預計今年採用65奈米製程量產的客戶產品會逐漸增加，此外，每隔兩個月都會提供CyberShuttle服務。

台積公司65奈米製程技術已經連續第三代同時採用銅製程及低介電質技術。此一製程使用九層金屬層，運作電壓為1伏特或1.2伏特，輸入/輸出電壓為1.8伏特、2.5伏特或3.3伏特。與先前一代的90奈米製程技術相較，65奈米製程技術的標準元件密度增為兩倍；六電晶體存取記憶體(6T SRAM)以及嵌入式單晶體動態隨機存取記憶體(1T embedded DRAM)的元件面積亦顯著縮小。此外，台積公司也提供混合信號製程及射頻製程以支援類比及無線產品應用；提供嵌入式高密度記憶體製程支援邏輯及記憶體製程整合；另外也提供電子熔線(electrical fuse)製程，來滿足客戶晶片加密的需求。

關於台積公司

台積公司（TSMC）是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司目前擁有兩座最先進的十二吋晶圓廠(晶圓十二廠及晶圓十四廠)、五座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六、七及八廠)，以及一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用65奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。進一步資訊請至台積公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。