美商高通公司使用台積公司65奈米製程技術生產的無線通訊晶片開始送樣

台積公司今(六)日宣佈，美商高通(QUALCOMM)公司使用台積公司65奈米製程技術生產的先進無線通訊產品已經送樣給其客戶。高通公司在首批產品通過功能測試並證明可以實際撥打電話後，已於一個月之內送樣給客戶，並較原先預定的時程提早了兩個月。

高通公司CDMA 技術資深副總裁暨總經理Behrooz Abdi表示：「身為全球最大的無晶圓廠IC設計公司以及無線技術的領導廠商，高通公司持續不斷率先使用先進製程技術，以追求整合性更高的產品。透過與台積公司在數個世代製程技術的密切合作，我們與台積公司雙方都獲益：學習曲線因此縮短，量產時程也縮短了。使用台積公司的65奈米製程技術將有助於提供我們的客戶效能更好及功能更強大的產品。」

台積公司全球業務暨服務金聯舫資深副總經理表示，「高通公司是率先採用台積公司65奈米製程技術量產的公司之一。一直以來，台積公司都以能夠為客戶提供最先進的製程及產能，領先於專業積體電路製造服務領域。而透過與高通公司的夥伴關係，在產品設計及製程開發上平行共進，更有利於產品設計並加速了先進製程的量產時程。」

台積公司係於今年稍早產出首批高通公司針對CDMA2000® 1xEV-DO Revision A networks應用而開發的 Mobile Station ModemTM (MSMTM) MSM6800TM晶片組，初步驗證結果即顯示，高通公司可望超前預定進度，提前兩個月送樣給其客戶。

台積公司於民國九十四年十月成功使用首批65奈米製程技術晶圓共乘 (CyberShuttle) 服務，為五家客戶及多家矽智財公司順利試產。之後，台積公司陸續又推出了四次CyberShuttle服務，有更多客戶及矽智財公司踴躍參與。

台積公司成功發展的65奈米製程技術係奠基於領先且成功的0.13微米及90奈米製程技術與量產經驗，預計今年採用65奈米製程量產的客戶產品會逐漸增加。此外，台積公司每隔兩個月都會提供CyberShuttle服務，讓客戶、設計自動化服務、矽智財及元件資料庫合作夥伴等進行先進產品的試產及驗證工作。

台積公司65奈米製程技術已經連續第三代同時採用銅製程及低介電質技術。此一製程使用九層金屬層，運作電壓為1伏特或1.2伏特，輸入/輸出電壓為1.8伏特、2.5伏特或3.3伏特。與先前一代的90奈米製程技術相較，65奈米製程技術的標準元件密度增為兩倍；六電晶體存取記憶體(6T SRAM)以及嵌入式單晶體動態隨機存取記憶體(1T embedded DRAM)的元件面積亦顯著縮小。此外，台積公司也提供混合信號製程及射頻製程以支援類比及無線產品應用；提供嵌入式高密度記憶體製程支援邏輯及記憶體製程整合；另外也提供電子熔線(electrical fuse)製程，來滿足客戶晶片加密的需求。

關於台積公司

台積公司（TSMC）是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司目前擁有兩座最先進的十二吋晶圓廠(晶圓十二廠及晶圓十四廠)、五座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六、七及八廠)，以及一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。台積公司係第一個使用65奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。進一步資訊請至台積公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。