台積公司80奈米製程量產 增進客戶獲利

台灣積體電路製造股份有限公司今(18)日表示，該公司針對高效能應用推出的80奈米「半世代」製程技術已經進入量產。

使用台積公司80奈米製程，晶片效能較90奈米製程提升、晶片尺寸進一步縮小，最多可達19%，不但每片晶圓產出的晶粒數增加，並且每顆晶粒的成本可以節省超過20%以上。

台積公司企業發展副總經理陳俊聖表示，台積公司持續提供「半世代」製程技術供客戶選擇，為客戶提供了一個簡便的製程微縮方案，以達成晶片效能增加、面積減少及良率提升等功能，為客戶帶來單顆晶片成本降低的競爭優勢。

ATI公司副總裁暨桌上型電腦事業部總經理Rich Heye表示，先進的製程技術讓我們的繪圖晶片獲得成本及效能上的競爭優勢。ATI率先使用90奈米製程技術，使得晶片效能與特色具有領導地位；進而採用80奈米製程技術也將會降低我們的成本。

NVIDIA公司研發暨營運資深副總裁Chris Malachowsky表示，一直以來，NVIDIA與台積公司在「半世代」製程技術便持續維持策略合作關係。面對競爭激烈、以消費性產品為導向的市場中，能夠快速將產品設計導入具備更高效能、更小面積的製程技術是一個相當重要的能力。

台積公司的80奈米「半世代」製程係由90奈米製程直接以微影縮小(lithographic shrink)，故僅需要依照80奈米的元件模型做簡單的設計特性微調，就可支援大部分台積公司及合作夥伴的90奈米元件資料庫與矽智財，同時，設計準則也是線性的微縮。因此從90奈米轉換至80奈米製程技術可以大幅減少晶片重新設計的時間，快速導入新製程。

台積公司獨有的「半世代」製程做法多年來一直相當成功，首次推出的是0.30微米製程，此係由0.35微米製程微縮而來，接著又陸續推出0.22微米(0.25微米)、0.16微米(0.18微米)以及0.11微米(0.13微米)製程技術。

使用上述「半世代」製程的高出貨量領導客戶，其產品涵蓋許多不同市場應用，在策略上及財務上都獲得相當大的競爭優勢。

台積公司推出的第一個80奈米製程技術係高效能的GT (General Turbo)製程，並計劃在今年二月份及三月份分別推出高速的HS (High Speed)製程技術及低耗電量的LP (Low Power)製程。此外，預計於今年第三季針對消費性產品推出特殊的GC (General Consumer)製程技術，此製程技術同時具備低操作耗電量及低待機耗電量的優勢。

台積公司簡介

台積公司（TSMC）是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司目前擁有兩座最先進的十二吋晶圓廠(晶圓十二廠及晶圓十四廠)、五座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六、七及八廠)，以及一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(上海有限公司)以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。進一步資訊請至台積公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。