台積公司領先晶圓代工服務領域成功試產65奈米晶片

台積公司今(5)日宣佈，該公司今年三個梯次中的首批65奈米整合性系統單晶片晶圓共乘服務(CyberShuttle)，已為五家客戶及多家矽智財公司分別成功試產出多款省電型低耗電量及電力/效能平衡泛用型晶片，同時完成多項矽智財的驗證。

台積公司首批晶圓共乘服務已經成功為65奈米晶片試產開啟大門。在今(94)年底前還有兩個梯次的晶圓共乘服務，除了包含低耗電量及泛用型應用的標準製程外，也將提供其他的特殊應用製程。客戶及矽智財夥伴公司登記使用這幾個梯次晶圓共乘服務的情形相當踴躍。

自明(95)年起，台積公司每兩個月都會再提供一個梯次的65奈米製程技術晶圓共乘服務，讓客戶、設計自動化服務、矽智財及元件資料庫合作夥伴等進行產品的試產及驗證工作。

台積公司企業發展副總經理陳俊聖表示，台積公司在專業積體電路製造服務領域中率先以65奈米晶圓共乘服務為客戶完成試產，實踐了在年底前提供65奈米製程的承諾。此外，台積公司在65奈米製程技術的成功進展，將加速客戶及矽智財等合作夥伴投入新一代65奈米產品的開發。由客戶熱烈參與台積公司65奈米製程晶圓共乘服務來看，半導體產業對採用此一世代技術的意願相當高。

台積公司65奈米製程晶圓共乘服務的高使用率，顯示分別在其領域為領導廠商的多家客戶在65奈米產品的發展已經相當成熟，並已陸續進入投片試產的階段。在一系列投片試產產品中，主要以有線及無線消費性電子產品為主。參與台積公司第一批65奈米製程晶圓共乘服務的客戶包括Altera、Broadcom以及Freescale等公司。

Altera 產品工程副總經理Bill Hata表示，藉由台積公司65奈米晶圓共乘服務，Altera做出關鍵性的設計決定，不但使得下一世代FPGA的產品效能大增，同時也降低產品耗電、提升生產效率。經由和台積公司在晶圓共乘服務上的合作以及互相之間長期的夥伴關係，雙方將能共同產出最好的65奈米產品。

Broadcom全球製造營運資深副總經理Vahid Manian表示，該公司非常高興及早成為台積公司發展65奈米製程技術的夥伴。Broadcom預期透過與台積公司的合作，將使得應用在手機、電腦的各項產品，可以達到高效能、低成本以及省電的要求。

Freescale 技術發展經理Alasdair Smith表示，耗電是所有65奈米無線通訊產品設計的關鍵。台積公司在許多90奈米專案的成功，已經成為Freescale極為重要的夥伴，Freescale也預期在65奈米製程世代將能夠持續成功。Freescale先進的65奈米電源管理設計，將使設計人員在通訊、多媒體以及其他應用上有更大的設計自由度。

台積公司65奈米製程技術已經連續第三代同時採用銅製程及低介電質技術。與先前一代的90奈米製程技術相較，65奈米製程技術的標準元件密度增為兩倍；六電晶體存取記憶體(6T SRAM)以及單電晶體記憶體(1T )的元件面積亦顯著縮小。此外，電晶體閘極氧化層(gate oxide)的厚度亦大幅縮小，能進一步提高電晶體效能。

台積公司成功發展的65奈米製程係奠基於該公司領先業界且成功的0.13微米及90奈米製程技術與量產經驗。台積公司計畫於2006年第二季開始以65奈米製程技術為客戶量產。