台積公司研發團隊榮獲經濟部第一屆奈米產業科技菁英獎

台灣積體電路製造股份有限公司研發團隊今(21)日以領先的浸潤式曝影 (immersion lithography) 技術成功產出90奈米晶片以及在65奈米及更先進製程技術領域開發的卓越成就，榮獲經濟部工業局第一屆「奈米產業科技菁英獎」。此一獎項係政府為提昇台灣奈米技術創新以及推動奈米技術產業化之落實而舉辦，評審團一致認為台積公司在電子奈米技術之研究發展及成果斐然，對國家半導體產業及經濟均有重大貢獻，足以作為產業之典範。

在經濟部工業局公佈的得獎事蹟中說明，台積公司突破全球半導體業的技術瓶頸，創新使用以水為介質的193奈米波長曝光機，亦即浸潤式曝影技術，成功產出90奈米晶片，意謂著此一技術不久之後即可邁入量產階段。此外，更進一步確認了其可延續193奈米波長曝光機之影像解析能力至32奈米製程，在延伸摩爾定律上，具有指標性的意義，為全球半導體業之重要成就，表現十分優異。同時，台積公司也成功使用65奈米製程技術成功試產出晶片並致力於投入更先進之奈米製程技術的開發，除了對台灣電子奈米技術發展有傑出貢獻，並更進一步強化台灣在世界電子產業的國際地位，足為典範。

台積公司研究發展蔣尚義資深副總經理接受表揚時表示，相當高興台積公司在奈米級先進製程技術的持續研發以及成果獲得第一屆「奈米產業科技菁英獎」的殊榮。台積公司的願景是「成為全球最先進、最創新、以及最大的專業積體電路製造服務業者，並且與我們的客戶群共同組成半導體產業中最堅強的競爭團隊。」台積公司持續不斷研發最先進的製程技術，包括浸潤式曝影技術和65奈米以及更先進的製程技術，成果有目共睹，這也是台積公司在全球半導體製程技術上由過去的技術追隨者進步到技術領先者的又一重要里程碑。同時，這也是我們的客戶加速產品創新及量產上市的最佳後盾。蔣資深副總進一步表示，「面對全球半導體產業的激烈競爭，台積公司將繼續投入更先進製程的研發並與我們的客戶攜手合作，共同創造出長遠的雙贏關係。」

台積公司浸潤式曝影技術簡介

台積公司係於2004年順利使用浸潤式曝影機台產出90奈米晶片，並且通過功能驗證，意謂著浸潤式曝影製程技術在不久之後即可邁入量產階段。此外，更近一步確認了其可延續193奈米波長曝光機之影像解析能力至32奈米製程，在延伸摩爾定律上，具有指標性的意義。

2004年11月，台積公司裝設完成由策略夥伴荷蘭ASML公司所提供的全球第一部供商業量產製造的193奈米浸潤式曝影機台，此機台目前最小曝影波長可達132奈米，在聚焦深度(depth of focus)方面，也較採用乾式曝影好上一倍。台積公司目前仍在評估是否於65奈米製程即開始使用浸潤式曝影技術為客戶進行量產，至於45奈米製程則已確定採用此一嶄新技術。

台積公司65奈米製程技術簡介

台積公司係於2004年4月成功以65奈米製程技術產出靜態隨機存取記憶體(SRAM)，並且通過功能驗證。隨後，包含Altera公司等多家客戶，便開始投片試產，現已成功產出多種邏輯與記憶體晶片並陸續進行進一步的功能驗證中。接下來會有更多的客戶使用此65奈米製程進行設計，並已於2005年下半年起投片試產。

台積公司將於其晶圓十二廠及晶圓十四廠兩座十二吋晶圓廠以65奈米製程技術為客戶生產晶片。今年十二月將先針對客戶需求，提供低耗電量(Low Power)的65奈米Nexsys製程量產服務。而高速(High Performance)及泛用型(General Purpose)的製程技術將於明年依序推出；絕緣層上覆矽(silicon-on-insulator, SOI)以及超高速(Ultra-High Performance) 製程技術則預計於民國九十六年推出。以上所有不同產品應用的製程都將同時提供邏輯以及混合信號製程，也可以搭配嵌入式記憶體製程技術。

奠基於0.13微米以及90奈米製程技術的成功量產經驗，台積公司最新的65奈米製程技術只需進行少數製程微調，例如使用應變矽晶(strained silicon) 及矽化鎳(Nickel Silicide)金屬材料，因此可以大幅縮短客戶產品上市時程。此外，在低介電值(low-k)技術以及銅製程技術方面，台積公司也已經具有相當豐富及成功的量產經驗，其中low-k技術自0.13微米技術開始到65奈米技術已是連續三代使用該技術。銅製程技術則是自0.18微米製程開始採用，到65奈米技術已是連續四代使用此一技術。