台積公司率先推出完備的可製造性設計的工具套件

台灣積體電路製造股份有限公司今（九）日表示，率先推出兩個全新、完備且功能強大的可製造性設計(Design for Manufacturing，DFM)工具套件。此兩個新的工具套件分別為Yield Plus及Yield Pro，提供晶片設計人員台積公司製程相關的詳盡參考設計規範及資料，可以提高晶片產品良率、增加晶片效能並使得晶片設計廠商進行晶片設計的投資更具效益。同時，台積公司也與設計自動化(Electronic Design Automation，EDA)領導廠商合作，提供許多台積公司特定、獨特的設計改良套件，以縮短晶片從設計到量產的時程。 台積公司設計服務行銷處資深處長溫國燊表示，台積公司率先推出完備的DFM工具套件，又更進一步強化了台積公司的領導地位。此兩套新的DFM工具套件，為晶片設計廠商提供了提高晶片產品良率、增加晶片效能以及使進行晶片設計的投資更具效益的最佳解決方案，就好比打高爾夫球時備有最佳的桿弟協助一般。 Yield Plus係由台積公司與設計自動化的領導廠商共同合作開發，此工具套件包括必要設計推薦規格(Action-Required Advisories)、建議設計推薦規格(Recommended Advisories)以及晶片設計準則(Guidelines)，此外也包含DFM自動化工具執行軟體(DFM Utilities)的相關建議。 Yield Pro則提供晶片設計人員許多台積公司在晶片製程階段的獨特服務，包括微影製程校對(Lithography Process Check，LPC)服務、良率敏感度分析(Yield Sensitivity Analysis)服務、封裝模型建構(Package Modeling)服務以及精密的晶片測試診斷(Scan Diagnostic)服務等，以縮短從晶片產品設計到量產的時程。 由於尖端積體電路設計愈來愈複雜，如何縮短從晶片產品設計到量產的時程已是日益重要的課題。有鑑於此，DFM工具套件更扮演了一個相當重要的角色。目前台積公司已經推出支援90奈米的DFM工具套件，也正積極發展65奈米的DFM工具套件。台積公司係預計於今年十二月為客戶產出65奈米產品晶片，此一製程技術係一個整合性的系統單晶片(SoC)平台，與台積公司領先的90奈米製程相較，客戶使用65奈米製程技術進行設計時，在一個晶片中所能放入的邏輯閘(Logic Gates)數目將提高至兩倍之多。估計在65奈米製程上，一片十二吋晶圓片上可以放入超過7,500億顆的電晶體，因此能夠為客戶提供更有競爭力的成本優勢。 除了推出DFM工具套件，協助晶片設計人員在晶片尺寸不增加的情況下提昇良率之外，台積公司也同時提供Reference Flow參考設計流程，協助客戶處理尖端積體電路設計時所面臨的時序收斂（Design Closure）等問題。台積公司新推出的6.0版Reference Flow參考設計流程也同時涵蓋了部分的DFM工具套件資料，例如台積公司的金屬層密度自動化工具執行軟體(Metal Density Utility)以及由EDA公司提供的半間距繞線密度調整(Half-pitch Wire Spreading)作法等。