台積公司與中芯國際訴訟案達成和解
中芯國際支付一億七千五百萬美元予台積公司，雙方並就相關專利交互授權
發佈單位 :台灣積體電路製造股份有限公司
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台灣積體電路製造股份有限公司今（30）日宣佈，與中芯國際集成電路公司正在進行中的專利及商業機密訴訟案已達成和解。
和解協議中規定，中芯國際將在六年內以分期方式支付台積公司一億七千五百萬美元；台積公司也將撤銷在美國聯邦法院、美國加州地方法院、美國國際貿易委員會、以及新竹地方法院所有正在進行中的訴訟案件；然而，台積公司仍保留再提告訴的權利。此項協議中同時載明，到2010年12月底止，雙方就相關專利進行交互授權。
在此項協議當中，台積公司不允許中芯國際使用台積公司的商業機密，但同意針對某些特定台積公司的商業機密不對中芯國際提出告訴。此外，雙方同意不對外公佈協議中之其他內容。
台積公司副總執行長曾繁城博士表示，「我們順利地解決與中芯國際之間的訴訟案件，相信這項和解符合了台積公司股東的最大利益。」
