台積公司以90奈米Nexsys製程技術為多家客戶量產晶片

台灣積體電路製造股份有限公司今(29)日表示，該公司以領先業界最先進的90奈米Nexsys製程技術為多家客戶量產晶片，並將於明年大幅增加產能，以因應客戶對此先進製程技術的需求。台積公司是全球唯一同時提供全銅、低介電係數(Low-k technology)以及十二吋晶圓90奈米製程技術的專業積體電路製造服務公司。

台積公司90奈米製程產品出貨給多家客戶，如美商Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合元件製造商（IDMs）。台積公司表示，在2004年第四季中每個月的90奈米12吋晶圓出貨量已達數千片，2005年的單月出貨量預計將大幅增加。

台積公司係於今年第三季開始以90奈米製程為客戶量產晶片，在此之前，已為多家客戶進行試產，並且第一次產出就成功通過功能驗證。總計今年共有約40個產品以單一產品光罩（single-product mask）試產，另有30個以上的產品以分享光罩（mask-sharing Cybershuttle）的方式驗證。這當中約有10個產品已經正式進入量產，其他的產品則分別在品質驗證或設計驗證等階段。

台積公司行銷副總經理胡正大表示，客戶對90奈米製程的需求在2005年將快速成長，並涵蓋了消費、通訊、電腦以及其他各種應用範圍。其中通訊應用在未來幾季中的成長將明顯高於其他應用類型。為因應客戶強勁的需求，台積公司已經積極在擴充晶圓十二廠的產能，同時也計劃加速晶圓十四廠90奈米製程技術的量產。

胡副總同時表示，台積公司的90奈米製程不但為客戶提供密度更高、體積更小的晶片，同時又具備了更高效能、更低耗電以及以十二吋晶圓生產的低成本等競爭優勢。此外，台積公司所提供的“量產化設計”(Design for Manufacturing）能夠協助客戶縮短從產品設計到量產所需要的時間。

美商Altera 公司技術副總經理Francois Gregoire表示，Altera公司十分滿意台積公司90奈米製程技術的量產進度。在今年底之前，Altera公司使用此製程生產的高頻寬Stratix II FPGA系列共六項產品都將通過產品驗證，而過去三年來Altera與台積公司親密的夥伴關係，則是這些產品量產成功的關鍵。二家公司的設計以及製程團隊，透過緊密的合作共同解決包含設計與製程整合、低介電質材料、耗能管理以及效能最佳化等關鍵問題。尤其令我們欣慰的是，使用最新90奈米製程技術生產Stratix II系列產品，在縮小產品面積、提升產品效能以及良率的表現，都比上一代0.13微米製程技術要好。

以同樣的環狀振盪電路器為例，台積公司的90奈米製程與0.13微米製程相比，不但晶片面積約可縮小2倍，並且可以提升晶片運算速度35%、節省耗電量60%、縮短電阻-電容延遲時間（RC delay time）20%。

有關台積公司90奈米Nexsys製程技術

台積公司90奈米Nexsys製程技術是一個整合性的系統單晶片(SoC)平台，在互補金氧半導體邏輯製程以及混合訊號製程上，提供單電晶體存取記憶體(1TRAM)、六個電晶體存取記憶體(6TRAM)以及八個電晶體存取記憶體(8TRAM)等各式高密度嵌入式記憶體設計選擇。此外，亦可滿足不同產品設計中電壓、速度以及漏電流最佳化的模組。

台積公司90奈米Nexsys邏輯製程系列分成泛用型(G) 、低耗電量(LP)以及高速(GT)製程三種。每一種製程都提供客戶低、標準、高的多種電壓規格的選擇，其運作電壓在1伏特到1.2伏特之間，輸入/輸出電壓在1.8伏特到3.3伏特之間。靜態隨機存取記憶體電路元的大小在1.65平方微米到0.99平方微米之間。

台積公司Nexsys製程技術提供最完備且經過製程驗證的矽智財服務，包括標準電路元、靜態隨機存取記憶體、輸入/輸出單元以及其他特殊功能智財資料庫。資料庫來自Artisan、Nurlogic、Synopsys、Virage Logic 以及台積公司本身。Artisan、Cadence、Magma、Synopsys以及Virage Logic等公司亦同時經銷台積公司所發展的資料庫。

台積公司同時為其Nexsys製程提供了Reference Flow 5.0 版積體電路設計軟體。這是業界第一套同時具有耗電收斂（critical power closure）以及封裝設計（chip-to-package）雙重功能的奈米級系統單晶片積體電路設計軟體。從前一版本Reference Flow 4.0 開始，這套軟體即同時支援Cadence以及Synopsys的設計規範。新版的Reference Flow 5.0具有耗電管理、 可測試設計(design-for-test)、量產化設計(design-for-manufacturing)、覆晶設計(flip-chip design capabilities) 以及業界第一的整合晶片至封裝設計功能(integrated chip-to-package) 等。此外，Reference Flow 5.0也支援 Mentor Graphics Corp.、Apache Design Solutions、Atrenta Inc. 以及 Optimal Corp. 等公司的設計規範。

目前台積公司的晶圓十二廠第一期已經以Nexsys 90奈米製程技術為客戶進行生產，而晶圓十二廠第二期以及晶圓十四廠未來也會以90奈米製程技術為客戶量產。