台積公司領先專業積體電路製造服務領域量產0.18微米40伏特高電壓製程技術

台灣積體電路製造股份有限公司今(23)日宣佈領先專業積體電路製造服務領域，使用0.18微米40伏特高電壓製程技術，為客戶量產手持式薄膜液晶顯示器(TFT LCD)晶片。此項製程技術為客戶提供系統單晶片解決方案，甚具突破性意義，能夠減少先進手持式產品顯示器晶片的數目、縮小基板面積、節省耗電量以及增加顯像效能。

藉由台積公司此項領先的0.18微米製程技術，晶片設計人員能夠將LCD源極驅動晶片(Source Driver IC)、閘極驅動晶片(Gate Driver IC)以及電源管理晶片整合在一起，以降低顯示器晶片數目，並延長液晶顯示器之電池壽命。此外，晶片設計人員也可以選擇開發更高度整合的系統單晶片，進一步將應用於行動電話高階視頻圖形陣列(Video Graphics Array, VGA) 的繪圖控制晶片以及薄膜或彩色螢幕驅動晶片整合在一起。

台積公司行銷副總經理胡正大先生表示，「0.18微米40伏特高電壓、低耗電量製程技術是晶片設計人員期盼已久的突破性製程技術。隨著台積公司量產此項製程技術，顯示器晶片將進入一個嶄新的世代。」台積公司此項製程具備卓越的隔絕(isolation)技術，能夠高度有效地整合 1.8伏特、5 伏特以及40伏特三種不同電壓電路。同時，此製程技術能將雜訊(noise)降至最低並可以有效避免電路閉鎖(latch up)的問題，以確保元件正常運作並延長元件的壽命。

此項0.18微米40伏特高電壓製程技術係台積公司0.18微米低耗電量製程技術之衍生技術，不但與原製程技術完全相容，並支援其所有邏輯及類比矽智財。因此，除了降低耗電量以及減少晶片尺寸大小之外，亦能降低客戶設計成本。同時，有鑑於晶片設計人員對於個人手持產品顯示器晶片品質的最佳化之不同需求，台積公司預計於2005年推出顯示器影像效能單次調整(one-time programmability, OTP)及多次調整(multiple-time programmability, MTP)功能的特殊矽智財；使用此兩項特殊矽智財毋須增加任何晶片生產製程步驟。

台積公司同時提供客戶晶圓0.18微米40伏特高電壓製程技術的晶圓共乘(CyberShuttle)服務，供客戶快速及以較低的成本進行晶片驗證及工程樣品晶片試製，並提供客戶包括金凸塊(Gold Bumping)等後段測試服務。