台積公司締造出貨一百萬片0.13微米製程晶片(八吋晶圓約當量)之里程碑

台灣積體電路製造股份有限公司今(16)日宣布領先專業積體電路製造服務領域，締造出貨一百萬片0.13微米製程晶片(八吋晶圓約當量) 的里程碑。此0.13微米製程技術分別由台積公司八吋晶圓廠及十二吋晶圓廠為客戶生產製造。

今年第二季台積公司0.13微米製程技術營收金額將近5億美金，佔全公司當季營收的四分之一，營收金額為其最接近的競爭對手達數倍之多。

台積公司全球行銷暨業務組織資深副總經理金聯舫博士表示，台積公司在整體高階技術的業務正以顯著的速度持續成長。我們的0.13微米製程技術產品累積出貨達一百萬片八吋晶圓約當量，不僅締造了公司營運上的一個里程碑，更再次證明台積公司對客戶一貫堅持的承諾，即提供先進的製程技術及卓越的製造服務，以協助客戶保持在市場上的競爭優勢。

台積公司0.13微米製程技術晶片全部採用銅導線，其中更有部分採用低介電係數(low-k)材料。台積公司是專業積體電路製造服務領域唯一提供0.13微米low-k製程技術的公司。

台積公司係於民國九十一年第一季完成0.13微米製程技術的驗證並開始量產，並提供客戶完備多樣的製程技術，包括互補式金氧半導體邏輯製程、類比/數位混合製程、單晶體隨機存取記憶體(1TRAM)以及其他嵌入式記憶體等。目前已有近五百種不同的客戶產品使用此0.13微米製程技術進行生產製造，這些產品包括可程式邏輯元件、通訊架構元件、行動電話、繪圖處理器、DVD光碟機、以及網路處理器等。

台積公司目前在其晶圓六廠(八吋晶圓廠)及晶圓十二廠(十二吋晶圓廠)使用0.13微米製程技術為客戶生產製造晶片。這兩座晶圓廠目前都是滿載的狀態，其良率和生產週期都創下業界的新標準。為了因應客戶持續增加的需求，台積公司也正在加速其第二座十二吋晶圓廠 – 晶圓十四廠0.13微米製程技術的量產。