台積公司技術長胡正明博士請辭獲准並將重返校園任教
台灣積體電路製造股份有限公司今(11)日宣佈，技術長胡正明博士基於個人生涯規畫，日前提出辭呈並且已經獲准，正式生效日期預計將於今年7月20日。原隸屬於胡博士之「技術長辦公室」相關業務將併入「研發組織」，並由研究發展資深副總經理蔣尚義負責。
延聘胡正明博士擔任台積公司技術長一職的副總執行長曾繁城博士表示，「胡博士與台積公司結緣甚早，加入台積公司前已擔任公司顧問多年。在加入台積公司後帶領所屬同仁，無論在最尖端技術發展的策略規畫與執行，或是建立台積公司的長期專利佈局以及推動成立『台積科技院』等工作都奠下了影響深遠的基礎。在此，除了要感謝胡正明技術長過去的鼎力貢獻，並對他的去職表示十分的不捨外，也祝福他有更豐富、更開闊的前程。」
胡正明博士表示，「在台積公司的三年多，是我人生中收穫最豐的幾年。能有世界級的企業領導人物張忠謀董事長的帶領，曾繁城副總執行長的充分授權，加上與默契十足的台積公司經營團隊，以及實力及潛力均極為優秀的研發人員的共同努力，一起跨越許多艱難的挑戰、完成使命。如今為投身教育的長期目標而即將離開，內心十分不捨，也將永遠以曾經是台積公司的一份子為榮。」
胡正明博士加入台積公司之前，即是美國加州柏克萊大學的首席教授(Chancellor's Professor)。當初延聘胡博士時，雙方即已有聘任三年的默契，胡博士去職後將重返柏克萊大學，繼續從事教學及研究相關的工作。
關於胡正明博士
胡博士是美國國家工程研究院(US National Academy of Engineering)的院士及國際電機電子工程師學會(IEEE)的院士(Fellow)。胡博士也曾獲頒多項獎項，包括他對研究固態元件及技術有卓越貢獻而獲頒的IEEE Jack A. Morton Award。過去幾年來，胡博士投入先進技術發展，在電晶體尺寸及性能之研發上屢次創新世界紀錄，並為積體電路設計訂定出第一個國際標準電晶體模型。
