台積公司董事會通過資本撥款以擴充產能

台灣積體電路製造股份有限公司今(11)日召開董事會，會中核准資本撥款約美金14億元，將用以擴充產能來因應客戶持續增加的需求。

台積公司發言人何麗梅副總經理表示，今日董事會之重要決議如下：

一、 核准資本撥款美金6,730萬元，以擴充六吋及八吋廠之產能，總計可增加單月產能達15,600片晶圓(八吋約當量)。

二、 核准資本撥款美金13億3,400萬元，以擴充晶圓十二廠90奈米銅製程之產能，每月可增加十二吋晶圓產能達14,000片規模。