台積公司獲得美商微軟公司下一世代遊戲主機晶片訂單

美商微軟公司與台灣積體電路製造股份有限公司今(六)日共同宣佈，雙方已經達成協議，未來台積公司將使用其先進的Nexsys系統單晶片製程技術，為美商微軟公司生產製造下一世代Xbox遊戲機晶片。此項具有突破性意義的合作，更進一步擴展了兩家公司之間一直以來的合作關係，美商微軟公司未來可以直接利用台積公司先進的製程技術，以生產製造其所需要的晶片。

美商微軟公司Xbox生產事業群總經理Todd Holmdahl表示，台積公司一直以來在先進積體電路製程技術的開發及量產上，都居於業界的領導地位。由於台積公司的優異表現，我們決定與台積公司直接合作，生產下一世代遊戲主機晶片。

台積公司成立於民國七十六年，是目前全世界最大的專業積體電路製造服務公司，為全球不同產品應用的客戶生產製造晶片。除了提供卓越的製程技術之外，台積公司亦提供客戶完備多樣、經過製程驗證的元件資料庫，並與設計自動化工具業界的領導廠商密切合作，協助客戶加速其積體電路產品量產時程。

台積公司總經理蔡力行博士表示，台積公司多年來透過不斷創新來為客戶提供更好的製程技術及服務。我們很高興與美國微軟公司的合作關係更上層樓，透過雙方密切的合作，更進一步確立了其下一世代遊戲主機晶片所需的先進製程技術平台。相信台積公司與美商微軟公司雙方之間的長久合作關係會繼續開花結果，創造更高的價值。