台積公司回應提出更多中芯國際從事商業間諜之事證

台灣積體電路製造股份有限公司在日前(美西時間3月22日)於美國聯邦法院針對中芯國際集成電路(上海)公司(簡稱中芯國際)之訴訟案提出答辯，在答辯書中就中芯國際從事 商業間諜提出新的事證，包括目擊者的證詞，以及新取得針對中芯國際竊取營業秘密證據所作的技術鑑定。

台積公司在答辯中指出，中芯國際竊取自台積公司及其美國子公司先進的半導體製造技術及營業秘密。台積公司並指出，中芯國際以提供公司股票及股票選擇權為條件，對台積公司若干居要職的員工進行不當挖角，並希望台積公司的員工前來中芯國際就職時，能貢獻台積公司的最新專有技術及相關的改良，作為致贈中芯國際的「禮物」。

台積公司的舉證包括前中芯國際員工親眼目睹中芯國際違法行為的證詞。答辯中指出，據一位證人估計，中芯國際0.18微米邏輯製程中，有百分之九十係抄襲自台積公司。此外，另有其他證人亦指出，為了隱匿這些資訊的來源，中芯國際內部對台積公司及其技術給予一個暗號，稱為「BKM1」，意即「Best Known Method 1」之簡稱。另一項證詞也指出，中芯國際使用台積公司的技術「不是個秘密」，而且早已被中芯國際的工程師公開地討論。

台積公司在其原始對中芯國際提出訴訟的訴狀中，已附上一封被台灣新竹地方檢察官扣押的電子郵件文件，該電子郵件載明了一位中芯國際主管對一位當時仍任職於台積公司的員工的需求，這封電子郵件要求這位當時即將前往中芯國際就職的員工，請她竊取台積公司六項製程流程，以及相關製程目標及設備型號，該封電子郵件內文最後結語為：「抱歉列了這麼長的清單，但是我們需要許多資料來建立新的營運系統」。台積公司所提出的新證據指出，中芯國際的確得到了他們所要求的相關內容。

此外，在台積公司此份答辯中指出，台積公司以在市面上購得由中芯國際代工的一項晶片產品進行技術鑑定，證明中芯國際使用了竊取自台積公司的營業秘密。該晶片特性明顯包含了驚人類似台積公司代工產品專有的特徵；雖然目前中芯國際聲稱其0.18微米邏輯製程係由特許半導體公司授權認可，但經查前述晶片卻僅有些微類似特許半導體公司所代工的晶片。

台積公司此次回應所舉出的新事證，駁斥了先前由中芯國際財務長所聲稱台積公司對其提起的竊取營業秘密訴訟乃毫無根據之說法，事實上， 前述中芯國際之說法亦已由該公司事後自行撤回。

台積公司將前述蒐集到的新證據，呈現於向美國北加州地方法院提出的答辯書中。此項答辯係對中芯國際於今年2月17日請求駁回台積公司對其竊取營業秘密及不公平競爭訴訟之指控所作的回應。先前在訴狀中曾指出，中芯國際以不當手法取得台積公司、台積北美子公司以及WaferTech公司之營業秘密，並侵害其多項專利權。

台積公司在3月22日於美國提出的答辯中表示，該公司仍繼續就中芯國際違法行為進行調查及分析，並預期將做出更多指控。