QUALCOMM與台積電協同開發無線應用領域的 90 奈米低功耗製程

美國聖地牙哥-- CDMA技術創始者及全球領導廠商QUALCOMM (Nasdaq：QCOM)，今天偕同全球規模最大的專業積體電路製造服務公司，台灣積體電路製造股份公司(TSMC；TSE：2330；NYSE：TSM)，宣佈將於 2004 年推出採用台積電 90 奈米低功耗製程技術的首套 90 奈米低功耗 手機晶片組解決方案。台積電最新低功耗低介電質 90 奈米系統單晶片Nexsys 技術將能大幅降低行動裝置的功耗，提升處理器效能，並能將更多功能整合到單一晶片上。

QUALCOMM CDMA 技術公司總裁，Sanjay K. Jha 博士表示：「我們在 QUALCOMM 與台積電既有的合作基礎上繼續攜手併進，致力將 3G CDMA 的製程技術最佳化。QUALCOMM 致力於領導全球無線產業，而台積電的 Nexsys 90 奈米製程則為我們的客戶提供途徑，使無線產品獲得更良好的整合成果，以及更優異的效能。」

台積電總經理暨營運長蔡力行博士表示：「QUALCOMM 公司與台積電在無線產品應用晶片製程技術的開發及精進上已有多年的合作經驗。QUALCOMM 公司同時是台積電的重要策略合作夥伴，並擁有台積電先進的製程及研發能力作為後盾。此次QUALCOMM 公司推出90奈米低功耗製程技術的手機晶片組解決方案，將該公司在系統及晶片設計的專長以及台積電製程技術及世界級的積體電路製造之優異能力做了最成功的結合。」

QUALCOMM 首先將台積電 Nexsys 90 奈米的無線產品製程技術，應用在 MSM6xxx™ 產品系列上。此外，MSM7xxx™ 產品系列也將採用台積電的 90 奈米製程技術，並在未來提升為更先進的製程技術。QUALCOMM 的 MSM手機晶片組系列，將為手機製造商提供解決方案的多樣化組合，以製造下一代的 3G 手機。這些晶片組支援全球主要的第三代 (3G) 與第二代 (2G) 無線標準，並實現高解析度的多媒體應用，例如視訊、聲訊、圖形處理、與強化的 3D 動畫等。MSM 晶片組是高度整合的單晶片解決方案，提供更優異的處理功能，加上較低的功耗，產生更良好的使用經驗。

台積電領先業界率先推出具完整設計服務的90奈米低介電質Nexsys系統單晶片製程技術。這些服務包括最完備且經過製程驗證的矽智財及元件資料庫，以及首次針對奈米級積體電路製程技術所推出的設計流程驗證方案。

台積電提供客戶多樣的Nexsys 90奈米邏輯製程技術，包括泛用型(G)、低功耗(LP)以及高速(HS)製程技術。每一製程都提供客戶多種電壓規格的選擇，以滿足不同產品設計中電壓、速度及漏電流最佳化的模組。目前台積電的晶圓十二廠已使用90奈米製程技術為客戶進行生產。台積電另一座十二吋晶圓廠-晶圓十四廠未來在開始進入生產時，也將會以90奈米製程技術為客戶進行生產。

台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫及其他先進的晶圓製造服務。台積電公司目前擁有一座最先進的十二吋晶圓廠(晶圓十二廠第一期)、五座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六、七及八廠)，以及一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積電亦有來自其美國全資子公司WaferTech公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。2001年初，台積電領先半導體業界，宣佈與不同技術領域領先的客戶進行策略聯盟，共同進行90奈米製程技術的製程整合。台積電總部位於臺灣新竹，進一步資訊請至台積電網站http://www.tsmc.com.tw查詢。

QUALCOMM 公司（QUALCOMM）(www.qualcomm.com)致力以其創始的CDMA技術，領導業界開發及提供創新的數位無線通訊產品及服務。QUALCOMM 公司（QUALCOMM）總公司位於美國加州聖地牙哥市，列入標準普爾S&P指數，並為2003 FORTUNE 500®公司之一，那斯達克股票市場代號為QCOM。

本新聞稿內容除了過去的資料之外，還有具有風險及不確定性的預測性陳述；這些風險及不確定性包括：該公司投資可能性的變化，該公司所提供服務的各種市場經濟條件的變化以及公司SEC報告書中隨時提出的其他風險；其中包括截止於2003年9月28日的Form 10-K報告書，以及最近的Form 10-Q。

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QUALCOMM是QUALCOMM 公司 (QUALCOMM) 之註冊商標。MSM、Mobile Station Modem、MSM6xxx及MSM7xxx是QUALCOMM 公司之商標。所有其他商標均為所屬擁有者之財產。

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