台積公司低介電係數技術量產

台灣積體電路製造股份有限公司今(5)日宣佈領先業界以其兩個世代的低介電係數製程技術（Low-k technology）為客戶進行生產。台積公司提供系統單晶片（SoC）設計使用的0.13微米及90奈米Nexsys領先製程技術，都是使用美商應用材料公司（Applied Materials, Inc.）的 Black Diamond 低介電係數介電質，此項低介電係數製程技術為客戶提供了更快的執行速度以及更低的耗電量。

台積公司行銷副總經理胡正大表示，台積公司是唯一在0.13微米及90奈米兩個世代提供低介電係數製程技術為客戶進行產品量產的公司，身為低介電係數製程技術的領導者，將此項技術應用在先進的製程上能提供產品設計者更有彈性的設計空間，來增加產品速度，降低耗電量或是縮小產品面積。相較於氟矽玻璃介電質製程，台積公司的低介電係數製程更能提供產品設計者所需要的省電以及高速的產品設計。

民國九十二年台積公司使用低介電係數製程技術，為成打以上的客戶出貨超過一萬片的八吋晶圓，預期在民國九十三年並將迅速提升0.13微米及90奈米低介電係數製程產品的量產。日前ATI科技公司在台北所舉行的新產品發表會中，所發表的MOBILITY RADEON 9700 繪圖晶片，即是第一個將低介電係數製程技術應用在筆記型電腦中3D立體繪圖晶片處理器上的產品，此一產品的量產確立了台積公司在低介電係數製程上領先的地位。

LSI Logic 公司是先期使用台積公司低介電係數製程的公司之一，該公司將此項技術應用在其 Gflx™ (使用LSI 公司自有的0.11微米技術)儲存及通訊產品上。

LSI Logic 公司技術行銷暨CoreWare工程副總經理 Ronnie Vasishta表示，除了將低介電係數製程應用在Gflx™產品外，很高興在台積公司低介電係數製程開發上也能有所參與。低介電係數製程技術對LSI Logic 公司所領先的SoC市場上發揮了關鍵及差異化的影響，尤其在全球的通訊及儲存產品領域的客戶標準元及平台式ASICs領域上。

其他先期使用台積公司低介電係數製程的公司還包括Agere Systems公司用在其高速的DSP16411行動基地台元件。而網路、運算以及影像ASICs的領導廠商Agilent Technologies公司也使用台積公司低介電係數製程，來提供他們所需的高速SoC及系統的解決方案。還有一些日本的客戶也將此項技術應用在其高速及高容量的相關產品上。目前台積公司的低介電係數製程技術的生產良率已與傳統的氟矽玻璃介電質製程（FSG）相當。

台積公司推出低耗電量及高速的0.13微米低介電係數製程技術時，也同時在90奈米Nexsys製程世代完全採用低介電係數製程的技術，來提供各式應用產品更快速、更省電、更小面積的需要。台積公司12吋的90奈米Nexsys製程技術亦正加速擴增生產中，目前並已有數項客戶產品開始進入生產。

日前Altera 公司也宣佈，將以台積公司90奈米Nexsys製程技術發展其創新的高頻寬Stratix II FPGA系列產品。Altera 公司技術副總經理Francois Gregoire表示，台積公司90奈米製程提升了其FPGA的效能，擴充產品的容量，以及減少了耗電量，將使其更具競爭力，同時還能提供客戶更便宜的產品價格。

過去三年多來，台積公司一直領先發展低介電係數製程技術，民國九十年一月，台積公司是第一家宣佈，將使用美商應用材料公司的化學氣相沉積式的低介電係數介電質的公司，九十一年八月，成為第一家完成低介電係數製程技術生產驗證的公司。

目前台積公司0.13微米全銅低介電係數製程技術的生產良率已與傳統的氟矽玻璃絕緣體製程（FSG）相當，尤其重要的是，任何設計上的改進均可利用在此製程上，因此低介電係數製程技術將使得產品設計上的改善，發揮加乘的效果