台積公司低介電係數技術量產並進入主流技術領域

台灣積體電路製造股份有限公司今(3)日宣佈以其領先業界的低介電係數製程技術（Low-k technology）為ATI科技公司(ATI Technologies Inc.)生產MOBILITY RADEON 9700 繪圖晶片，將低介電係數製程推升至主流技術領域。此項產品把低介電係數製程技術應用在筆記型電腦的繪圖晶片處理器上，再確立了低介電係數製程技術時代的來臨。

台積公司行銷副總經理胡正大表示，台積公司是唯一在0.13微米及90奈米兩個世代提供低介電係數製程技術為客戶進行產品量產的公司，而ATI科技公司進入MOBILITY RADEON 9700 繪圖晶片的量產更是明白的揭示，未來朝向低介電係數製程技術成長的趨勢。

利用低介電係數製程技術可以減少產品的耗電量並同時增進執行速度，所以對於需要省電以及高速的應用產品而言，此項技術是最佳的選擇。也因為低介電係數製程相較於氟矽玻璃介電質製程，能提供產品設計者更大的設計空間，台積公司的此項技術更可以提供設計上的便利，而得以大幅節省整體設計所需的時間，目前產品設計師已可即刻利用該公司0.13微米及90奈米Nexsys製程技術，進行系統單晶片（SoC）的設計。該公司的90奈米Nexsys製程技術完全採用低介電係數製程，並於本季起正式進入加速量產階段。

當許多半導體公司仍在為驗證該公司的低介電係數製程技術而苦惱的時候，台積公司已成功的為數十家客戶的低介電係數製程產品進行量產，民國九十二年該公司使用這項技術已出貨超過一萬片的八吋晶圓，並將迅速提升0.13微米及90奈米低介電係數製程產品的量產，預期民國九十三年台積公司為客戶生產的低介電係數製程產品將超過十萬片八吋晶圓。

過去三年多來，台積公司一直領先發展低介電係數製程技術，民國九十年一月，台積公司是第一家宣佈將使用化學氣相沉積式的低介電係數介電質的公司，九十一年八月，成為第一家完成低介電係數製程技術生產驗證的公司，目前台積公司0.13微米全銅低介電係數製程技術的生產良率已與傳統的氟矽玻璃介電質製程（FSG）相當，尤其重要的是，任何設計上的改進均可利用在此製程上，因此低介電係數製程技術將使得產品設計上的改善，發揮加乘的效果。

此外，在彼此密切合作下，台積公司與封裝服務大廠共同解決了低介電係數製程相關的封裝問題，這些問題目前仍困擾著許多半導體的業者。同時台積公司已為數種主流的封裝技術建立了低介電係數製程相關封裝問題的具體解決方案，並已獲得多家封裝服務廠商採納了這些解決方案。

ATI科技公司生產的MOBILITY RADEON 9700 繪圖晶片，是第一個將低介電係數製程技術應用在筆記型電腦中3D立體繪圖晶片處理器上的產品。運用此項技術使得該產品同時提供了較低的耗電量以及業界最高的行動時脈速度。