台積公司研發團隊榮獲行政院九十二年度「傑出科學與技術人才獎」

台灣積體電路製造股份有限公司研發團隊今(22)日以領先全球的「0.13 微米 SoC 低介電質銅導線先進邏輯製程技術」榮獲行政院九十二年度「傑出科學與技術人才獎」。此一國家級最高榮譽的技術獎項，不僅是台積公司的先進技術能力獲得肯定，評審團更一致認為該技術對國家經濟有重大貢獻，並且是以研究發展落實國家矽島政策的表率。

行政院公佈的得獎事蹟中說明，台積公司半導體製程技術上由過去技術追隨者進步到技術領先者，其中極具代表性與突破性的技術里程碑，應首推此次獲獎的創新發明「0.13 微米 SoC 低介電質銅導線先進邏輯製程技術」。台積公司的 0.13 微米技術涵蓋世界級的多種 SoC CMOS 電晶體製程平台，領先業界的設計尺規，超小型的靜態隨機存取記憶體（SRAM, 2.43-1.87 um2），世界最新的 193 奈米微影技術，和世界第一的八層低介電質（k﹤＝2.9）銅導線；尤其低介電質銅導線製程在業界率先開發成功，領先全球，並且順利導入量產使本技術得以領先國際知名 IDM公司，鞏固台灣在世界電子產業的國際地位。

評審團認為，該技術目前在八吋與十二吋上量產業已超過40萬片約當八吋晶圓，為台積公司與國家帶來近400億元的營收，未來數年產值預期更將高達數千億元，對於國家經濟貢獻良多。此研究成果亦將可繼續應用於90及65奈米製程上，在延伸摩爾定律上，並具有指標性的價值。

台積公司副總執行長曾繁城先生表示，台積公司的願景是「成為全球最先進、最創新、以及最大的專業積體電路製造服務業者，並且與我們的客戶群共同組成半導體產業中最堅強的競爭團隊。」而台積公司此次以0.13微米製程技術相關的成果獲獎，除了是技術能力獲得肯定，更是該公司成功地使用0.13微米製程技術，包括關鍵的low-k技術，為客戶進行產品量產，提供最具競爭力的積體電路製造服務，並更進一步推出下一世代的90奈米製程技術供客戶選擇，實現台積公司願景的最佳例證。曾繁城副總執行長進一步表示「面對全球半導體產業的激烈競爭，台積公司將繼續與我們的客戶攜手合作，共同創造出長遠的雙贏關係。」

台積公司此項得獎技術，係由研發副總蔣尚義博士領軍，成員包括負責先進模組的梁孟松博士，領導銅導線和低介電材料整合的余振華博士，開創193奈米黃光製程的林本堅博士，以及負責良率提升和整合整體邏輯製程的孫元成與楊光磊博士，共同帶領該公司堅強的研發團隊所締造的優異成果。蔣尚義副總回顧該技術的開發過程中，最值得一提的關鍵決定是，「台積公司在技術開發之初，回絕了將研發人員派駐美國與另一國際知名 IDM 公司的合作方式，而選擇了自行研發並將團隊基地建立在新竹的公司總部的模式，最後我們不僅領先該公司自行開發完成，更讓我們的研發團隊在國內生根並保有自主及領先的技術能力。」

台積公司已使用 0.13 微米製程為客戶生產的 230 多個產品中，其應用分佈在消費性、電腦以及通訊產品等領域，預期今年全年 0.13 微米製程產品的出貨量將可望超過 40 萬片八吋晶圓約當量。同時在其中關鍵的 0.13 微米低介電係數(low-k dielectric)製程技術方面，台積公司也是業界第一家成功通過多家客戶產品驗證並進行量產的公司。

【新聞背景資料】

得獎人簡歷

（1）姓名：蔣尚義

學歷：美國史丹佛大學電機研究所博士

美國普林斯頓大學電機研究所碩士

國立台灣大學電機工程系學士

經歷：台灣積體電路製造股份有限公司副總經理

Hewlett Packard Company 研發部經理

現職：台灣積體電路製造股份有限公司資深副總經理

（2）姓名：梁孟松

學歷：美國加州大學柏克萊分校電機研究所博士

國立成功大學電機研究所碩士

國立成功大學電機工程系學士

經歷：美國加州茂矽電子（Mosel）公司 研發處長

美國加州美屬超微(AMD)半導體公司研發經理

現職：台灣積體電路製造股份有限公司研發協理

（3）姓名：林本堅

學歷：美國俄亥俄州立大學電機研究所碩士、博士

國立台灣大學電機工程系學士

經歷：美國領創公司 總經理

美國國際商用機器公司（IBM） 研發經理

現職：台灣積體電路製造股份有限公司協理

（4）姓名：楊光磊

學歷：美國加州大學柏克萊分校電機資訊博士

國立台灣大學電機工程系學士

經歷：世大積體電路公司製程工程處長

華邦電子公司 研發副處長

特許半導體公司 資深經理

現職：台灣積體電路製造股份有限公司處長

（5）姓名：余振華

學歷：美國 Georgia Institute of Technology 材 料科學與工程博士

國立清華大學材料科學與工程研究所碩士

國立清華大學物理系學士

經歷：AT&T Bell Labs 專案主持人

Baekart Steel Company 工程部經理

文化大學機械系講師

現職：台灣積體電路製造股份有限公司研發處長

（6）姓名：孫元成

學歷：美國伊利諾大學電機工程碩士、博士

國立台灣大學電機工程系學士

經歷：美國國際商用機器公司（IBM） 研發經理

北威中文學校校長、董事長

伊利諾大學電機工程系助教

現職：台灣積體電路製造股份有限公司研發協理