台積公司董事會通過多項產能擴充計劃 擴充十二吋晶圓及先進高階技術產能

台灣積體電路製造股份有限公司今(2)日召開董事會，會中核准包括擴充未來產能之多項資本支出計劃與經費，合計達美金14億2仟7佰6拾萬元，以因應客戶對先進製程產能之需求。以上計劃包括擴充晶圓十二廠第一期及晶圓十四廠第一期之十二吋晶圓的0.13微米及90奈米銅製程技術之產能。同時，亦將增加部分八吋晶圓廠之0.18微米及0.15微米製程產能。

台積公司發言人何麗梅副總經理暨財務長表示，以上美金14億2仟7佰6拾萬元之計劃與經費並非該公司明(2004)年之資本支出計劃，台積公司將在明年初完成全年度計劃後，再對外公佈2004年資本支出。