台灣積體電路製造股份有限公司董事會通過建置90奈米先進銅製程產能資本支出預算

台灣積體電路製造股份有限公司今(6)日召開董事會，會中通過資本支出預算，以建構晶圓十二廠（第一期）90奈米銅製程產能，並進行晶圓十二廠（第二期）第一階段的廠務系統發包及安裝工程。

台積公司發言人張孝威資深副總經理表示，今日董事會重要決議如下：

一、核准民國九十一年度上半年財務報表。其中，累計今年一至六月營收為新台幣799億7仟2佰萬元，稅後純益則為新台幣158億9仟7佰萬元。按今年除權後的加權平均發行股數18,580,886千股計算，今年上半年的每股盈餘為新台幣0.84元。

二、核准資本預算新台幣170億2千8百萬元，以建構十二廠（第一期）90奈米銅製程產能，並進行十二廠（第二期）第一階段的廠務系統發包及安裝工程。

三、核准本公司部分股東依本公司「普通股轉換美國存託憑證銷售辦法」，以其等所持有總計不超過本公司已發行普通股0.5%之股份轉發行美國存託憑證之計劃。

四、核准本公司董事會設立一稽核委員會並通過其組織章程，以強化本公司的公司治理。董事會同時指派彼得•邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、雷斯特•梭羅教授(Prof. Lester C. Thurow)、邁可•波特教授(Prof. Michael E. Porter)及博葛爾先生(Mr. Robbert Brakel)擔任該稽核委員會之成員，並由彼得•邦菲爵士擔任主席。

張孝威資深副總經理接著指出，晶圓十二廠（第二期）是台積公司在新竹科學工業園區的第二座十二吋晶圓廠。此次董事會通過的資本支出預算動支案，並不影響今年度總資本支出不高於二十億美元的決定。